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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽和科學的管理促進企業(yè)迅速發(fā)展在芯片制造過程中,芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色,相當于芯片的接口。然而在芯片制造過程中,如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整,容易導致后續(xù)貼片焊接時出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問題,進而影響芯片的可靠性。芯片引腳缺陷檢測通常涉及測量和評估多個指標,如檢測引腳外觀、測量引腳寬度、高度差等,通過綜合評估這些參數(shù),能夠及時發(fā)現(xiàn)潛在的問題并提供預警,以確保芯片制造的質(zhì)量和可靠性。如何在芯片快速傳輸?shù)倪^程中,高效準確地對引腳缺陷進行非接觸式測量分析,是芯片廠商亟待解決的問題...
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